少数派报告AMD3大笔记本平台构成现状及未来发展规划透析

在过去的一年半时间里，由于上网本的出现和移动技术的发展，笔记本市场没有遭到经济危机的影响，反而出现了爆炸性的增长。而上网本的始作俑者Intel已凭仗自己的Atom平台在这个市场上取得了很大的成功，老对手AMD固然不会对此坐视不管，他们避其锋铓，绕开上网本，自己创建了几个“准笔记本”的平台概 念，以下，我们就和大家一起来看看今年和以后一段时间内,AMD在笔记本平台上都有哪些发展计划和产品吧。

去年11月份，AMD严词批驳了Intel的上网本概念，随后，在今年的消费电子展会（CES）上他们向观众们介绍了自己独创的“便宜超薄”笔记本概念，这类平台瞄准了上网本和传统笔记本间的性能与价格空间进行集中攻击。“如今所谓的“上网本”由于价格较低，因此性能有限，特别在显示和多媒体性能方面难以满足用户的需求。”AMD CEO Dirk Meyer称：“而那些对性能有所寻求，但又对便携性有需要的用户则必须以数千美元的高价购买所谓的高级笔记本。”

表面上看，AMD这类“造反有理”的呐喊仿佛很苍白，但实际的市调数据却站在了AMD一边：目前上网本与传统笔记本之间确切存在较大的市场空间。Yukon“便宜超薄”平台：为了弥补这个市场空间，AMD马上在CES展会上对外公布了其Yukon平台，今年三月份，基于这款平台的产品已开始上市。Yukon平台是由代号"Huron"的Athlon Neo处理器，AMD M690G芯片组(集成RadeonX1250)和Radeon X3410独显（选配）组成。Yukon平台的显卡性能明显高出Intel Atom平台一筹，后者使用的仍然是GMA跛脚集显，即便是M690G芯片中集成的Radeon X1250集显也比对手高出一截。而使用Yukon平台的惠普DV2笔记本在3D游戏和1080p高清视频方面也确切胜过了上网本产品。不过，性能的提升带来续航能力的下落，使用AMD Yukon平台的笔记本续航能力普遍比上网本产品少2-3小时左右。Athlon Neo:Yukon平台中最具神秘色采的恐怕就是Athlon Neo处理器了。它从参数上看很像是Sempron 200U/210U的同房表兄。二者都使用27x27mm的BGA封装，芯片高度也都是2.5mm，并且一样采取65nm制程工艺，一样可与M690芯片组配搭工作，乃至连TDP功耗也非常相近。唯一的不同就在于Sempron200系列处理器主要定位在AMD的“超薄”笔记本平台，而Athlon Neo则定位于“便宜超薄”平台。

Athlon Neo究竟是否是Sempron的改名版本，这个谜恐怕谁也没法解开，不过这款处理器在性能方面无疑要优于Intel的Atom系列。下一代“超薄”平台Congo：

在“便宜超薄”平台推出Yukon以后，档次更高一点的AMD下一代“超薄”平台Congo也随后浮出了水面。Congo平台将由45nm制程的"Conesus"核心双核Athlon Neo，M780G芯片组（集成HD3200，支持混合交火技术）或Radeon HD 2400/3400独显（可选）组成。预计使用Congo平台的产品将于今年下半年上市。Puma-传统笔记本平台：

接着进入最高端的传统笔记本平台.虽然在“超薄”与“便宜超薄”平台动作连连，但AMD并没有忘记传统笔记本平台，他们面向这1市场段的平台名为Puma。Puma平台由代号Griffin的Turion X2 Ultra处理器，M780G芯片组组成。Turion X2 Ultra处理器基本可视作是Athlon 64s的移动版本，不过在处理器内部加入了一些额外的省电技术。另外这款处理器使用的是Socket S1G1 638针插槽接口.AMD笔记本平台的未来计划：Puma平台已推出有一段光阴了，本来AMD打算在今年推出名为“Shrike”的平台取而代之，这款平台由整合了GPU的45nm Fusion APU处理器和M90芯片组组成，不过后来AMD把Fusion APU处理器延至2011年上市，因此今年的Shrike平台计划自然也随之后延到2011年，依照此前泄漏的消息，Fusion APU处理器将使用全新的Socket FS1插槽。

而今年代替Shrike平台上阵的则是Tigris平台。依照AMD去年公布的消息，Tigris平台将由45nm制程的Caspian核心双核处理器，和RS880M+SB710的芯片组组成，这款平台预计会在今年下半年上市，预计比较Puma，新平台在省电性能和多媒体功能方面会有进一步的提高。值得注意的是，45nm制程的Caspian核心双核处理器将使用Socket S1G2 638针插槽接口，虽然针脚数相同，但由于针脚定义有所区分，因此不能与Socket S1G1通用。而到明年,AMD则会在传统笔记本市场上推出新的Danube平台，该平台将使用4核Chamliain处理器，而这款处理器将使用Socket S1G3插槽接口。另外，依照这份路线图显示，明年AMD将把“便宜超薄”与“超薄”笔记本平台合并为Nile平台，这款平台将使用Geneva核心双核处理器，处理器仍然采取BGA封装情势直接焊接在主板上。CNBeta编译原文：icrontic

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